武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎補資金申報指南，高新區(qū)申報條件指導(dǎo)

下面帶來武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎補資金申報指南，東湖高新區(qū)申報條件及方式，有需要申報的可以了解一下或者找我們溝通具體政策。

【臥濤科技：項目申報、專利商標(biāo)版權(quán)代理、軟件著作權(quán)代理（不過包退）、科技成果評價、各類標(biāo)準(zhǔn)化（參編）代理、軟件開發(fā)、商業(yè)計劃書、工商注冊財稅規(guī)劃、可行性研究報告、兩化融合、企業(yè)信用修復(fù)、ISO體系認(rèn)證等?！?/span>

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一、申報對象

工商注冊、稅務(wù)關(guān)系及統(tǒng)計關(guān)系均在東湖高新區(qū)，主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料以及提供集成電路產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)（服務(wù)）的企業(yè)和社會團(tuán)體（以下簡稱“集成電路企業(yè)”），且在政策支持期間在東湖高新區(qū)內(nèi)持續(xù)經(jīng)營、依法納稅、具有獨立法人資格。

二、支持周期

支持周期為2022年1月1日—2022年12月31日。

三、申報方式

（一）線上注冊

申報企業(yè)訪問“東湖高新區(qū)產(chǎn)業(yè)扶持資金管理平臺”，填寫企業(yè)基本信息完成注冊（已注冊的企業(yè)，用已有賬號直接登錄）。

（二）線上申報

申報企業(yè)登錄“東湖高新區(qū)產(chǎn)業(yè)扶持資金管理平臺”，根據(jù)頁面提示，選擇申報類別，按頁面步驟進(jìn)行填寫，上傳相關(guān)材料附件，填報完成后核對企業(yè)信息，確認(rèn)無誤后進(jìn)行提交。

（三）紙質(zhì)材料報送

企業(yè)完成線上申報提交后，從“東湖高新區(qū)產(chǎn)業(yè)扶持資金管理平臺”導(dǎo)出已提交的信息及其附件材料（帶水印），將導(dǎo)出的文件打印、匯編目錄并裝訂成冊，加蓋企業(yè)公章，一式壹份，報送到東湖高新區(qū)發(fā)展改革局（地址：武漢市高新大道777號高新區(qū)管委會5號樓4004室）。

四、申報時間

線上申報時間為4月4日9:00—4月28日16:00，系統(tǒng)于申報時間截止時關(guān)閉，逾期將無法申報；

紙質(zhì)材料受理時間為4月17日-4月28日工作時間，各申報企業(yè)務(wù)必于4月28日17:00前將紙質(zhì)材料遞交至指定地點，逾期不予受理。

五、申報材料

申報企業(yè)根據(jù)細(xì)分類別，分別填報資金申報書（線上申報平臺下載附件）。

（一）申報“支持人才集聚”的集成電路企業(yè)，填報《申報書》、《承諾函》、《人才集聚申報表》。

（二）申報“支持企業(yè)集聚”的集成電路企業(yè)，填報《申報書》、《承諾函》、《企業(yè)集聚申報表》。

（三）申報“支持購買設(shè)計工具”的集成電路企業(yè)，填報《申報書》、《承諾函》、《購買設(shè)計工具申報表》。

（四）申報“支持企業(yè)流片”的集成電路企業(yè)，填報《申報書》、《承諾函》、《企業(yè)流片申報表》。

（五）申報“支持企業(yè)做大做強”的集成電路企業(yè)，填報《申報書》、《承諾函》、《企業(yè)做大做強申報表》。

（六）申報“支持補鏈項目建設(shè)”的集成電路企業(yè)，填報《申報書》、《承諾函》、《補鏈項目建設(shè)申報表》。

（七）申報“實施產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈貫通工程”的集成電路企業(yè)，填報《申報書》、《承諾函》、《供應(yīng)鏈貫通工程申報表》。

（八）申報“支持舉辦行業(yè)交流培訓(xùn)賽事活動”的集成電路企業(yè)，填報《申報書》、《承諾函》、《舉辦行業(yè)交流培訓(xùn)賽事活動申報表》。

六、獎補項目

（一）流片補貼

1、對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路 設(shè)計企業(yè)，給予首輪流片費用30%或首輪掩膜版制作費用50%的 補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高500萬元。

2、對使用多項目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計 企業(yè)，給予MPW首輪流片費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼 總額最高100萬元。

（二）設(shè)計費用補貼

1.給予購買IP、EDA實際支出費用的30%、年度總額最高200萬元的補貼。

2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計平臺的IP設(shè)計工 具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的50%、年度總額最高100萬 元的補貼。

（三）集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運營獎勵

1.對新建的集成電路公共服務(wù)平臺，一次性給予平臺實際建 設(shè)投入自有資金部分30%的資助，最高資助總額不超過1000萬 元。

2.對投入運營的集成電路公共服務(wù)平臺，按年度市內(nèi)中小企 業(yè)服務(wù)合同實際完成額的30%給予獎勵，單個平臺每年最高不超 過500萬元。

（四）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵

1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售 金額累計超過500萬元的，按照年度銷售金額10%給予一次性獎 勵，單款芯片年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)在政策有 效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000萬元。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料， 且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計超過300萬元的，按照年度 銷售金額30%給予一次性獎勵，單款設(shè)備或材料年度獎勵最高不 超過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000萬元。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā)EDA軟件，按照單款EDA軟件年度銷 售金額50%給予一次性獎勵，單款EDA軟件年度獎勵最高不超 過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000萬元。

（五）企業(yè)貸款貼息

按企業(yè)年度實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息， 單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過1000萬元。